玮锋科技：领航ACF(异方性导电胶)领域新发展

作为目前大中华地区少有的一家可以实现量产ACF(异方性导电胶)的厂商，玮锋科技在ACF(异方性导电胶)领域已经浸润十余年，并在相关技术领域取得行业领先优势。其中，玮锋科技旗下ACF(异方性导电胶)系列产品已经可以导入面板供应链中，核层技术(Unicore tech)ACF产品更是进一步实现了线宽细小化，最小压合面积到600u㎡，这或将对全球ACF市场带来难以估量的革新性影响。玮锋科技更多核心产品也将于Touch Taiwan智慧显示与触控展览会上集中展出，势必劲爆眼球。

2007年 经过500次以上配方测试，ACF产品-FOG应用之UP3525上市

2008年 ACF产品-FOB应用之UP3126上市

2009年 快速型ACF产品-FOG应用之UP3094上市

2010年 磁波遮蔽导电膜-EM9103产品上市

2011年 玮锋集团台湾总部成立，ACF产品之月产能扩大10,000R/月

2012年 IC封装应用之NCF产品-UP3710上市

2014年 低温型ACF产品-FOF应用之UP3172上市

2016年 ACF产品-COG应用之UP3833上市

玮锋科技创立于1995年，从创立起，玮锋科技就以自创U-PAK品牌为基础，对旗下材料、制程设备、模具及生产进行整合，并成为一家集合导电材料研发、生产及销售于一体的综合性、国际级材料大厂。

截止到目前，玮锋科技相关业务已经全面覆盖电子元件，集成电路之电子包装类产品，电子高分子包装材料，相关包装测试成型设备，相关模具的开发、加工等诸多领域。

1999年，玮锋科技在进入中国大陆之后，旗下业务在大陆取得了迅猛发展，东莞厂、昆山厂、以及天津厂等各大厂区纷纷建立。2003年，玮锋科技敏锐察觉到全球电子产品“小、轻、薄”的发展新趋势，并在设立菲律宾厂之后，就开始着手对ACF进行自主研发工作。凭借长达14年的技术研发和经验积累，目前玮锋科技已经成为亚太地区领导性、全球领先性ACF厂商。

特别是近些年来，伴随着在ACF技术领域的日益成熟，玮锋科技也开始在ACF市场展开“定制”模式，并配合客户开发出使用在软板(FPC)/不锈钢(SUS304)接合的EMI磁波遮蔽导电膜、软板(FPC)/软板(FPC)接合的异方向导电膜 、LED IC/软板(FPC)接合的异方向导电膜 、硬板(PWB)/硬板(PWB)连接用于检测半导体封装组件之异方向导电膜等一系列特色产品，这些都赢得了众多客户的一致性认可。

就目前全球ACF市场来看，玮锋科技旗下UPAK ACF品牌已经与 ACFSony ACF、 Hitachi ACF等ACF品牌形成行业鼎立之势，并广泛使用于摄录放影机，笔记型计算机，移动终端或个人数字处理器等电子设备生产当中。对于未来的发展，玮锋科技负责人告诉记者， ACF市场需求将会持续性加大，行业竞争也将日趋白热化，玮锋科技将会继续推出更高阶的超细间距及超低温产品，并持续性的发力于新世代面板玻璃端(FOG)及新世代IC玻璃端(COG)ACF规格的研发工作，进而在ACF相关产品领域实现更大突破!