低压注塑工艺助力中国航天航空业发展

10月17日7时30分，搭载神舟十一号载人飞船的长征二号运载火箭在酒泉卫星发射中心点火发射，约575秒后神舟十一号载人飞船与火箭成功分离，进入预定轨道，顺利将2名航天员送入太空，飞行乘组状态良好，发射取得圆满成功。低压注塑行业的领导者东莞市天赛塑胶机械有限公司祝贺中国神舟十一号载人飞船发射成功。

这是我国第6次载人航天飞行，也是改进型神舟载人飞船和改进型长征二号F运载火箭组成的载人天地往返运输系统第2次应用性飞行。飞船入轨后，按计划先进行约2天的独立飞行，然后与上个月发射的天宫二号进行自动交会对接,并进行组合体飞行期间。在此期间，航天员进驻天宫二号展开为期30天的各种空间科学实验与太空应用技术试验以及相对应的科普活动。完成组合体飞行后，神舟十一号飞船撤离天宫二号空间实验室，独立飞行1天后返回，天宫二号继续运行,开展空间科学实验和应用技术试验。

目前，天宫二号运行在距地面393公里的近圆对接轨道，各项设备运行工作正常，运行状态良好，满足对接任务要求和航天员进驻条件。

任何一个行业的技术发展都不是孤立的，都离不开其它相关行业的技术支持，神舟十一号载人飞船和天宫2号的研发和发射以及中国航天航空技术的突破和发展离不开企业和研发人员的努力，同样也离不开其它相关行业的技术支持及贡献。

航天航空对所需的电子部件和元器件的要求是非常高的，特别是对于各电子部件(那怕是一根数据线)的安全性、稳定性、长久性可以用苛求来形容。同时太空中的环境不同于地球，对电子产品的防水，耐温，耐腐蚀，抗紫外线，抗压性等提供了更高的要求。

综上所述，航天航空业的高要求性注定一些常规的生产工艺是无法满足航天航空业的要求，必须开发更先进的工艺来生产此类产品。低压注塑(别名：低压注胶)成型工艺是一种使用很低的注胶压力(1.5~60bar )将封装材料注入模具对精密、敏感电子元器件包封并快速固化成型(5~50 秒)的电子产品封装工艺，以达到绝缘、耐温、减振抗冲击、防潮、防水(可达IP68)、耐化学腐蚀等等功效。

此工艺已经被越来越多的电子生产厂家采用于精密、敏感的电子元器件的防水封装与保护。东莞天赛所提供的低压注塑技术提高了航天航空电子、国内汽车电子、线束、医疗与军用、及插接件、各式PCBA包封、各式传感器包封、手机与动力电池的设计与制造的先进性。

东莞天赛已经为众多的军工, 航空航天企业产品提供低压注塑技术支持与服务。伴随着中国航空航天业的快速稳步的发展，相信东莞天赛也会不断开发创新来解决航空航天业关于电子产品防水封装的新问题和新挑战，为中国的航空航天业提供强劲助力。